金相冷镶嵌CM1SE

金相冷镶嵌不需要加热、加压或镶嵌机。适用于无法加热的样品和无镶嵌机场所的镶嵌，节省设备投资和能耗。同时，它也不需要担心因高镶嵌温度回火而导致样品软化和内部结构因加热而发生变化。特别适用于电子行业微切片样品的镶嵌。